Twin
OpenChips JUECJaarlijkse call

Chips Joint Undertaking (Chips JU)

EU-vlaggenschip voor semiconductor-innovatie via drie-partijen-financiering.

Europese publiek-private partnership onder de European Chips Act voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in de halfgeleidersector (ECS). In juli 2026 openden 16 calls van samen ruim € 300 miljoen; de laatste sluiten op 27 oktober en 8 december 2026.

Start je aanvraag in TwinVraag testaccount aan
Eerstvolgende deadline
4
dagen
30 september 2026
Impact monitoring Chips JU (HORIZON-JU-CHIPS-2026-IMAF-CSA)
Bekijk alle deadlines
Geverifieerd op 25 september 2026Bron: chips-ju.europa.euUitgevoerd door EC

Bèta: deze subsidiedatabase is nog in opbouw. Onze redactie controleert elke regeling, maar gegevens kunnen onvolledig of verouderd zijn. Raadpleeg de officiële publicatie voordat je een aanvraag indient.

In het kort

Wat is Chips Joint Undertaking (Chips JU)?

Publiek-private partnership onder de European Chips Act (sinds september 2023 opvolger van de KDT JU) voor onderzoek, innovatie en capaciteitsopbouw in halfgeleiders. Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard (EU-deel €4,2 miljard). Calls 2026 o.a. ECS Global RIA (€50 mln) en IA (€40 mln), resilience-calls voor power electronics, fotonica en gezondheid (€20 mln elk) en AI-chips en compute-infrastructuur (€80 mln, deadline 27 oktober 2026).

Consortium
3+ partners
Samenwerking
TRL-bereik
3 – 8
Ontwikkeling & demo
Doel & impact

Waarom bestaat deze regeling?

Versterken van de Europese technologische soevereiniteit in halfgeleiders door publiek-private financiering van R&D, pilotlijnen en capaciteitsopbouw, met als doel het EU-marktaandeel in chips tegen 2030 te verdubbelen.

01
Europese chipsoevereiniteit
Via ECS Global Calls en focus-topics in Power Electronics, Photonics en Health investeert de EU strategisch in eigen halfgeleiderketen, van ontwerp tot pilotlijnen.
02
Drie-partijen-financiering
Horizon-/Digital Europe-bijdrage, nationale cofinanciering (in NL via RVO) en industriële investering komen samen, waardoor projecten van consortia uit minimaal drie landen kritische schaal krijgen.
03
Europees ECS-ecosysteem versterken
Het netwerk van Chips Competence Centres en samenwerking tussen IDM's, foundries, RTO's en MKB versterkt de Europese kennispositie in semiconductor-toepassingen.
Kom ik in aanmerking?

Zes voorwaarden, geen grijs gebied.

01
Minimaal 3 partners uit 3 landen
EU-lidstaten of Chips-geassocieerde landen
02
Drie-partijen-financiering
EU + nationale cofinanciering + industriele eigen bijdrage
03
MASRIA-aansluiting
Bijdrage aan Multiannual Strategic Research and Innovation Agenda
04
TRL-bereik per calltype
RIA 3-4, IA 5-7, Pilot Lines 7-8
05
Sterk IP-plan
Met exploitatiestrategie en first-refusal arrangementen
06
Beveiligings-compliance
Voor strategische autonomie en dual-use beperkingen
Technology Readiness
Level 3 – 8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Ontwikkeling & demonstratie
Bedrijfsgrootte
Alle groottes
Micro< 10 fte
Small< 50 fte
Medium< 250 fte
Large≥ 250 fte
Thema’s
Onderzoek, ontwikkeling en innovatieDigitalisering, ICT en data
Projectfase
OnderzoekOntwikkelingDemonstratie
Financieel

Wat krijg je, en hoeveel moet je zelf bijleggen?

Totaalbudget regeling
€ 11000M · Totaalbudget 2023-2027 circa €11 miljard publiek-privaat; EU-deel €4,2 miljard (Horizon + Digital Europe)
Cumulatie
Drie-partijen-financiering: Horizon/Digital Europe-bijdrage + nationale cofinanciering (in NL via RVO) + industriële eigen bijdrage. Aanvragers stemmen nationale cofinanciering af vóór indiening.
Type
Directe subsidie (niet terug te betalen)
Kalender

Deadlines & cycli

Programmaperiode1 januari 2023 – 31 december 2027
30
SEP
Impact monitoring Chips JU (HORIZON-JU-CHIPS-2026-IMAF-CSA) sluit 30 september 2026
Open sinds 7 juli 2026
Actief
Cyclus: ECS Global RIA/IA 2026 was tweefasig (7 mei en 17 september 2026); de resilience-calls sloten op 16 september 2026. Open: AI-chips en compute-infrastructuur tot 27 oktober 2026 en EU-Japan tot 8 december 2026.
ECS Global RIA/IA 2026 (tweefasig, fase 1 sloot 7 mei 2026) · sluit 17 september 2026
Resilience-calls 2026 (power electronics, fotonica, gezondheid, 6G) · sluit 16 september 2026
AI-chips en compute-infrastructuur (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG en AI-GfP) · sluit 27 oktober 2026
Samenwerking EU-Japan halfgeleiders (DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SG-JAPAN) · sluit 8 december 2026
Zo werkt het

Van projectidee tot besluit.

01
Project passend maken
Toets je project aan de voorwaarden en bepaal of de regeling bij je past.
02
Aanvraag opstellen
Werk je projectplan, begroting en alle andere documenten uit volgens de richtlijnen van de subsidieregeling.
03
Indienen
Dien je complete aanvraag in binnen het openstellingsvenster.
04
Behandeling
De uitvoerder beoordeelt je aanvraag aan de hand van de voorwaarden.
05
Besluit
Je ontvangt een beschikking met de uitkomst van je aanvraag.
Subsidiabele kosten

Waar mag het aan besteed worden?

Loonkosten
Subsidiabel conform Horizon Europe-regels (€60-100/uur)
Materialen
Subsidiabel, direct gerelateerd aan R&D
Uitbesteding
Subsidiabel binnen limieten call
Apparatuur
Afschrijving over projectduur
Grond
Niet subsidiabel
Gebouwen
Niet subsidiabel
Indirecte kosten
25% flat-rate op directe kosten
Reiskosten
Subsidiabel voor projectactiviteiten
Overige kosten
Specifiek per call
Downloads

Bestanden & formulieren

Bron

Contact & bron

Officiële pagina
chips-ju.europa.eu
Uitvoerder
European Commission
Website
chips-ju.europa.eu
Laatst geverifieerd
25 september 2026 door Twin-redactie
Verder lezen

Past misschien ook bij jou

KeyOpvolger
Key Digital Technologies Joint Undertaking (KDT JU)
De KDT JU is op 21 september 2023 hernoemd tot Chips JU.
Begin je aanvraag

Start je Chips Joint Undertaking (Chips JU)-aanvraag
in Twin.

Template met alle secties, automatische kwaliteitscontrole en input-validatie. Voor klanten klaar om te schrijven in 30 seconden.

Vraag testaccount aanAl klant? Open in Twin →